CIPA 议程更新|“攻坚共克难，聚力芯封测”

日期

会议安排

地点

10月25-26日

特装展位布展

B3馆

B区、C区

10月26日

第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA)签到

B2馆

10月26日

标展展位布展

B3馆

10月27-29日

展览展示

B3馆

10月27日

第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA)高峰论坛

B1馆

第十届中国半导体设备年会(CSEAC)签到

B2馆

新器件新工艺推动新设备新材料创新发展论坛

B3馆C区

10月28日

第十届中国半导体设备年会(CSEAC)高峰论坛

B1馆

先进封装与系统集成专题论坛

B3馆C区

10月29日

专题一：制造工艺与半导体设备联动发展论坛

B1馆

专题二：半导体设备核心零部件配套新进展专题论坛

B3馆A区

专题三：化合物装备于材料专题论坛

B3馆C区

专题四：半导体设备与核心零部件产业投资论坛

B3馆C区

求是缘半导体联盟专题活动 

B3馆A区

2022年10月27日

主持人：于燮康 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长兼秘书长、中国半导体行业协会副理事长

09:30-09:40

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟办公室落地无锡国家高新区仪式

《不能忘却的芯史》发行仪式 

09:40-09:55

后摩尔时代的先进封装

许居衍 中国工程院院士

09:55-10:15

茶歇与展览交流

主持人：曹立强 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长兼副秘书长、中国科学院微电子研究所副所长 

10:15-10:35

中国集成电路封测业的挑战与应对

夏鑫 国家集成电路封测产业链技术创新联盟副秘书长、通富微电子股份有限公司副总裁

10:35-10:55

砥砺前行 协同发展—中国半导体产业发展挑战与机遇

肖智轶 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟常务副理事长、天水华天科技股份有限公司集团副总裁

10:55-11:15

高阶封装市场发展机遇及挑战

郑芳 长电科技江阴长电先进封装有限公司总经理

11:15-11:35

面向5G应用的先进封装技术

于大全 博士 厦门云天半导体总经理

11:35-11:55

封装与异构集成中的多场多尺度建模仿真

刘胜 武汉大学动力与机械学院院长

11:55-12:55

自助午餐

主持人：肖智轶 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟常务副理事长、天水华天科技股份有限公司集团副总裁

13:00-13:20

三维集成领域设备工艺解决方案

吴文英  北京北方华创微电子装备有限公司业务发展六部（封装&功率器件行业发展部）总经理

13:20-13:40

一站式芯片设计和封测平台，赋能系统级摩尔创新

张竞扬 摩尔精英CEO 

13:40-14:00

华进TSV 2.5D和3D封装解决方案

孙鹏 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理

14:00-14:20

绿色电浆清洗机之创新工艺

吴尚伦 江苏德怡半导体技术有限公司CEO

14:20-14:40

先进存储封装技术挑战与未来展望

何洪文 博士 沛顿科技（深圳）有限公司首席技术官

14:40-15:00

先进封装及宽禁带半导体封装材料

沈杰 半导体封装首席科学家、汉高粘合剂技术电子事业部

15:00-15:20

缺陷检测方案助力集成电路工艺-SMEE缺陷检测产品

周许超 上海微电子装备（集团）股份有限公司自动光学检测事业部副总经理

15:20-15:40

茶歇与展览交流

主持人：孙鹏  国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理

15:40-16:00

智能制造深化半导体封测核心竞争力

卞浩 上海赛美特软件科技有限公司 智能制造 高级专家

16:00-16:20

高性能计算的先进封装发展趋势

王愉博  矽品精密工业股份有限公司研发中心副总经理

16:20-16:40

精密X射线赋能中国集成电路封测“芯”发展

周立 无锡日联科技股份有限公司首席技术官

16:40-17:00

京创中国“芯”品牌，先进设备“心”制造

孙志超江苏京创先进电子科技有限公司 首席技术官

17:00-17:20

浅谈高纯电子化学品在先进封装行业的发展趋势

戈烨铭 江阴润玛电子材料股份有限公司副总经理

18:00-20:20

欢迎晚宴  

无锡太湖国际博览中心B1馆

先进封装与系统集成专题论坛

2022年10月28日

主持人：刘卫东 国家集成电路封测产业技术创新战略联盟副秘书长、天水华天科技股份有限公司技术市场中心总监

10:10-10:30

车用传感器封装前景

刘宏钧 博士 苏州晶方半导体科技股份有限公司副总裁

10:30-10:50

2.5D/3D先进封装技术的发展趋势和对EDA的挑战

苏周祥 芯和半导体科技（上海）有限公司产品应用总监

10:50-11:10

聚焦封装测试自动化创新，助力中国“芯”制造

田格 无锡芯享信息科技有限公司总监

11:10-11:30

昇腾AI为先进封装检测提质增效

任超 博士 华为技术有限公司昇腾计算业务制造行业总监

11:30-11:50

光电合封技术研究进展与挑战

刘丰满 博士 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司首席科学家

11:50-13:10

自助午餐

主持人：刘宏钧 博士 苏州晶方半导体科技股份有限公司 副总裁

13:10-13:35

绿色电浆清洗机之创新工艺

吴尚伦 江苏德怡半导体技术有限公司CEO

13:35-14:00

芯粒集成封装的进展与挑战

郑子企 博士 通富微电子股份有限公司先进封装CTO 

14:00-14:25

高密度焊线机与倒装封装设备国产化

贺云波 博士 广东阿达智能装备有限公司董事长

14:25-14:50

先进封装电镀设备技术挑战以及研究进展

贾照伟 盛美半导体设备（上海）股份有限公司资深工艺总监

14:50-15:15

现代晶圆键合工艺

蔡维伽 苏斯中国 键合设备技术专家

15:15-15:40

使用高深径比玻璃通孔的高密度板级中介板解决方案

王宪龙 乐普科（天津）光电有限公司 战略发展与新产品业务开发

15:40-15:50

茶歇与展览交流

15:50-16:15

基于数据和算法驱动下的集成电路封装创新模式

明雪飞 博士 中科芯集成电路有限公司副总经理 

16:15-16:40

三维晶圆级封装发展的趋势

刘卫东 天水华天科技股份有限公司技术市场中心总监

16:40-17:05

智连于芯，芯创未来

李彬 Besi中国区总经理

17:05-17:30

异质集成与封装天线技术

王启东 博士 中国科学院微电子研究所封装中心主任

17:30-17:55

先进封装下的基板技术发展

李俊 深南电路股份有限公司技术总监