【CSEAC 2022】新美光参展第十届中国半导体设备年会

第十届中国半导体设备年会（CSEAC)

时间：2022年7月27-29日

地点：无锡太湖国际博览中心

展/商/推/荐

新美光（苏州）半导体科技有限公司

展位号：B3-86

       新美光(苏州)半导体科技有限公司于2013年成立，成立至今，新美光公司是江苏省首批“新四板”挂牌企业，国家高新技术企业，科技型中小企业，荣获苏州工业园区瞪羚培育企业，上市苗圃培育企业，苏州独角兽培育企业，江苏省高新区潜在独角兽企业等称号，创始人夏秋良先生获得了苏州工业园区“科技领军人才”称号。公司于2020年加入国家集成电路零部件创新联盟，成为理事成员单位。

新美光半导体致力于等离子体刻蚀用关键材料及部件的研发和产业化，目前已针对等离子刻蚀用超大尺寸半导体级单晶硅材料、等离子刻蚀用单晶硅电极和单晶硅环，以及先进制程等离子刻蚀用超大尺寸碳化硅部件等产品进行了全面布局。

       新美光经过多年的研发和技术积累，2020年6月，新美光公司发布450mm（18寸）纯度11个9的半导体级单晶硅棒，采用了国际最先进的MCZ（超导磁场直拉法）技术，改变国内无自主450mm半导体级单晶硅棒的局面，是国内唯一掌握从超大尺寸单晶硅棒生长和大尺寸单晶硅部件微纳加工全产业链的公司，实现了国产替代。

网址：http://www.sicreat.com/

产品展示

Product presentation

大尺寸高纯度半导体级单晶硅锭

单晶硅的纯度为9N-11N以上；直径300-450mm；无晶格错位；

大尺寸硅电极

氧含量:8-16ppma，碳含量≤1ppma；外径>300mm，公差±10 um；电阻率60-80 ohm.cm，径向电阻率波动10%内；表面粗糙度≤10.0 nm；导气微孔均匀性≥98%；导气微孔边缘倒角（R）0.2±0.1 mm。

大尺寸硅环

氧含量:8-16ppma，碳含量≤1ppma；外径>300mm，公差±10 um；电阻率60-80 ohm.cm ohm·cm，径向电阻率波动10%内；表面粗糙度≤10.0 nm。

全尺寸定制化半导体抛光硅片

会议支持单位

Conference Support Unit

参会报名通道

Sign up

入场听会，免费观展

长按扫描二维码提交报名内容，选择“论坛”报名（展区免费），实名填写参会人员信息、缴费，凭生成的二维码和个人纸质名片到现场办理证件入场。

团体报名，尽享优惠

团体人数≥5人可组团报名，每人优惠金额200元，请联系组委会会议注册负责人微信13585807781完成团队报名。

听会观展，多重福利

1、自助午餐和晚宴

2、会议手册一份

3、精美礼品一份

（以上福利请到现场签到处领取）

特别福利：团队报名30人以上，可以获得无锡市内免费专车接送。

关注会议

Follow us

半导体设备年会

集成电路封测高峰论坛

集成电路制造年会