【CSEAC 2022】埃芯半导体参展第十届中国半导体设备年会

第十届中国半导体设备年会（CSEAC)

时间：2022年7月27-29日

地点：无锡太湖国际博览中心

展/商/推/荐

深圳市埃芯半导体科技有限公司

展位号：B3-02

      深圳市埃芯半导体科技有限公司成立于2020年10月，专业从事半导体前道量测和检测设备的研发、制造和销售。公司产品涵盖光学薄膜量测、光学关键尺寸量测、X射线薄膜量测、X射线材料性能量测、X射线成分及表面污染量测等系列产品及解决方案，产品规格匹配国际尖端水准。公司在深圳拥有1000多平米的研发及生产厂房，包括千级装配调测洁净间、百级和十级实验室洁净间。   

      公司的核心研发团队实力雄厚，由具有丰富半导体专业经验的海归人才和国内精英组成，他们来自美国、日本、欧洲及国内顶尖的半导体设备公司。随着更多大陆优秀的研发人员加入，公司已形成拥有半导体设备领域全球综合研发实力的国际化科研队伍。公司在注重核心技术自主研发的同时，积极布局全球化技术合作和市场开发，已经在多个量测领域获得了技术突破。

网址：http://www.angstrom-e.com/

产品展示

Product presentation

光学薄膜量测设备 High Yield^TM系列

埃芯自主研发的High Yield^TM系列产品采用穆勒矩阵和反射式光谱混合技术，可以量测薄膜的厚度、光学常数(折射率n、消光系数k等)、能带宽度、缺陷等膜层参数，具备多层堆叠等复杂结构的量测能力。可在不使用SWE情况下对nm级别的超薄膜进行工艺控制。此系统适用于材料能隙监控、工艺开发及在线工艺监控、工程分析、工艺设备匹配等复杂应用。

X射线薄膜量测设备 Åthena Xcellence^TM T系列

Åthena Xcellence^TM T系列X射线薄膜量测系统(Fast XRR & GIXRF)采用自由组合式的快速X射线反射技术(XRR)及X射线荧光技术GIXRF, XRF(掠入射角或常规入射角)，可以对应先进或成熟制程薄膜，超薄膜，包括复杂多层结构的量测，提供精确快速的各类金属薄膜，金属化合物，以及部分轻元素，例如P薄膜的成分、膜厚、密度、粗糙度等多种薄膜特性参数量测。可以应对先进存储，一定的逻辑7nm、5nm制程或高深宽比的先进3D NAND制程。

X射线轻元素及薄膜量测设备 Åthena Xcellence^TM LE系列

Åthena Xcellence^TM LE系列采用自主研发的高通量X射线荧光(XRF)技术，提供B, P, C, O, N, F等各种轻元素的成分量测，是BPSG, PSG, FSG, P doped Poly, CHM等薄膜成分量测的理想选择。此外，逻辑，先进存储DRAM, MRAM, VNAND的各类金属薄膜，多层电路薄膜厚度量测等也是该设备的标准应用。

光学关键尺寸量测设备 High Yield^TM Competence系列

埃芯自主研发的HighYield^TM Competence系列光学关键尺寸量测平台适用于FinFET，V-NAND, DRAM以及其他前沿技术节点等复杂结构的关键尺寸量测。用于显影后(ADI)、刻蚀后(AEI)等多个工艺段的二维或三维样品微尺度形貌，例如侧壁高度、深度、宽度等高精度关键尺寸测量。此系统适用于在线制程监测，图形控制，制程窗口控制及其扩展，先进制程控制(APC)，工程分析等复杂应用。

X射线关键尺寸 Åthena Xcellence^TM Competence系列

随着半导体技术的不断发展，工艺越来越复杂，关键尺寸越来越小，波长在埃米级别的X射线CD检测在未来半导体晶圆制造量测领域将会扮演重要角色，埃芯自主研发的Åthena Xcellence^TM Competence X射线关键尺寸量测机台，具备更高解析度，可以应对一定的7nm, 5nm逻辑制程或高深宽比的先进3D NAND制程。适用于先进技术节点的在线制程监测，图形控制，制程窗口控制等复杂应用。

X射线晶圆污染量测设备 Åthena Fullfillment^TM系列

晶圆表面各类污染、沾污、金属污染将导致器件的失效，埃芯自主研发的全反射X射线荧光(TXRF)测量技术为晶圆加工提供了快速、准确的表晶圆表面污染检测手段。

X射线衍射量测设备 Åthena Xcellence^TM D系列

埃芯自主研发的Åthena Xcellence^TM D系列快速X射线衍射(XRD)量测设备，提供对各类Epi材料晶格结构及膜厚的分析手段，例如SiGe的stress, strain, composition, relaxation, THK等的在线或者线下量测。此系统适用于工艺开发、材料应力工程开发、设备监控，工艺设备匹配等复杂应用。

会议支持单位

Conference Support Unit

参会报名通道

Sign up

入场听会，免费观展

长按扫描二维码提交报名内容，选择“论坛”报名（展区免费），实名填写参会人员信息、缴费，凭生成的二维码和个人纸质名片到现场办理证件入场。

团体报名，尽享优惠

团体人数≥5人可组团报名，每人优惠金额200元，请联系组委会会议注册负责人微信13585807781完成团队报名。

听会观展，多重福利

1、自助午餐和晚宴

2、会议手册一份

3、精美礼品一份

（以上福利请到现场签到处领取）

特别福利：团队报名30人以上，可以获得无锡市内免费专车接送。

关注会议

Follow us

半导体设备年会

集成电路封测高峰论坛

集成电路制造年会