【CSEAC 2022】雷博微参展第十届中国半导体设备年会

第十届中国半导体设备年会（CSEAC)

时间：2022年7月27-29日

地点：无锡太湖国际博览中心

展/商/推/荐

江苏雷博微电子设备有限公司

展位号：B3-07

     江苏雷博微电子设备有限公司是一家起源于2013年，并致力于半导体设备开发的高科技海归创业型企业。公司生产和销售不同领域的工业半导体设备，从事专业的半导体设备服务。LEBO SEMI®是我们的工业半导体设备品牌，主要产品有匀胶显影机、去胶剥离机、清洗刻蚀机、喷胶机和甲酸回流机等工业全自动或半自动设备。公司产品被广泛应用于化合物半导体、LED、MEMS及先进封装等芯片制造领域。

      公司目前业绩和规模在快速扩展期，自成立以来销售额始终保持快速增长态势，同时公司也在不断开发新产品并进军新的市场领域。公司生产厂房设有检验区、装配区、调试区和黄光实验室，其中生产区域约2000平方米，办公及仓储区域超3000平方米。

     公司拥有一大批高级管理、设计、工艺和技术人才团队，并配备有专业的检测仪器和工艺实验设备，让雷博微电子设备拥有强大的研发、生产和售后服务能力，能够满足不同客户的定制化需求。我们的服务宗旨：从芯出发，用心服务。我们的企业文化：尊重、奉献、创造、分享。

网址：www.lebosemi.com

产品展示

Product presentation

全自动12寸匀胶显影机

适用于12英寸晶圆的匀胶显影工艺，可选8、12寸wafer全自动匀胶/显影、烘烤工艺处理，根据客户工艺需求可加装温湿度控制、离子风棒等模块。设备广泛运用于化合物半导体、LED、MEMS及先进封装等芯片制造领域。

MS2000-C超大型匀胶机

适用于450mm-2000mm的非规则重载基底匀胶工艺，可根据客户基片规格及工艺定制设备。设备采用不锈钢全柜式柜体，专业排风及排废系统，并可配置自动滴胶功能；设备配载10寸触摸显示屏，可灵活设置100组工艺配方。

SS6-1IM2CL 浸泡式去胶剥离湿法设备

SS6-1IM2CL是雷博微电子推出的浸泡式lift-off湿法工艺产品，可对SAW行业化合物半导体晶圆进行去胶及金属层剥离工艺处理，主要用于SAW、BAW器件晶圆fabrication。

MR12-6S全自动甲酸回流机 

MR12-6S全自动甲酸回流机适用于半导体先进封装制程中的回流工艺。回流工艺是半导体先进封装制程中的重要工艺流程，传统回流焊工艺采用助焊剂方式时进行，工艺复杂，生产成本高。半导体先进封装制程采用更为先进的甲酸回流工艺，无需旋涂、清洗助焊剂，具有工艺简单，成本低，产能高的优点。

会议支持单位

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参会报名通道

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入场听会，免费观展

长按扫描二维码提交报名内容，选择“论坛”报名（展区免费），实名填写参会人员信息、缴费，凭生成的二维码和个人纸质名片到现场办理证件入场。

团体报名，尽享优惠

团体人数≥5人可组团报名，每人优惠金额200元，请联系组委会会议注册负责人微信13585807781完成团队报名。

听会观展，多重福利

1、自助午餐和晚宴

2、会议手册一份

3、精美礼品一份

（以上福利请到现场签到处领取）

特别福利：团队报名30人以上，可以获得无锡市内免费专车接送。

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