【CSEAC 2022】快克智能参展第十届中国半导体设备年会

第十届中国半导体设备年会（CSEAC)

时间：2022年7月27-29日

地点：无锡太湖国际博览中心

展/商/推/荐

快克智能装备股份有限公司

展位号：B3-75

     快克智能装备股份有限公司创立于1993年（股票代码：603203），致力于为精密电子组装&半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。精密焊接和半导体封装键合工艺具有技术相通性，电子装联SMT制程和半导体封装制程相融发展。公司不断在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面创新突破，形成精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备等四大系列产品，服务于智能终端、新能源汽车、新能源、智能物联、半导体等行业，推动工业数字化、智能化升级。

      半导体封装设备国产化提速，公司通过自主研发、产学研合作、成立海外研发机构、并购扩张、产业基金合作等多措并举，聚焦开发：高端固晶、视觉检测、微纳金属烧结、真空共晶焊接、芯片载板激光清洁、芯片封装激光打标等半导体封装设备。

网址：www.quick-global.com

产品展示

Product presentation

锡膏+真空共晶炉方案 & 锡片+甲酸共晶炉方案

· 提供固晶、共晶成套解决方案

· 支持多种混合气体（N2、 N2/H2等）环境下进行共晶；支持无助焊剂甲酸共晶工艺

· 多温区甲酸注入 & 回收系统

· 分体式助焊剂回收系统

纳米银烧结方案

随着新能源汽车放量，大功率IGBT器件广泛应用于电机驱动、车载充电模块；以及新能源功率模块对工作温度和可靠性的要求越来越高，催生SiC和GaN等宽禁带半导体芯片的普及应用，烧结银工艺成为提升其封装可靠性和性能的关键技术。

· 纳米银烧结工艺烧结体具有优异的导电性、导热性、高粘接强度和高稳定性等特点，纳米银烧结工艺的模块可长期在高温环境下工作；

· 纳米银烧结工艺在芯片烧结层形成可靠的机械连接和电连接，有效降低热阻和内阻，整体提升模块性能及可靠性；

· 烧结料为纯银材料，不含铅，属于环境友好型材料。

会议支持单位

Conference Support Unit

参会报名通道

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入场听会，免费观展

长按扫描二维码提交报名内容，选择“论坛”报名（展区免费），实名填写参会人员信息、缴费，凭生成的二维码和个人纸质名片到现场办理证件入场。

团体报名，尽享优惠

团体人数≥5人可组团报名，每人优惠金额200元，请联系组委会会议注册负责人微信13585807781完成团队报名。

听会观展，多重福利

1、自助午餐和晚宴

2、会议手册一份

3、精美礼品一份

（以上福利请到现场签到处领取）

特别福利：团队报名30人以上，可以获得无锡市内免费专车接送。

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