【CSEAC 2022】邦芯半导体参展第十届中国半导体设备年会

第十届中国半导体设备年会（CSEAC)

时间：2022年7月27-29日

地点：无锡太湖国际博览中心

展/商/推/荐

上海邦芯半导体科技有限公司

展位号：B3-06

       上海邦芯半导体科技有限公司成立于2020年，是一家专注于半导体设备研发和国产化的创新型厂商。同时，上海邦芯也提供专业的半导体设备再制造业务，以现有技术为客户提供半导体全生产线解决方案。公司致力于为中国集成电路及泛半导体行业提供创新的半导体设备和系统级的售后服务。

       自成立以来，上海邦芯半导体在化合物芯片加工设备和硅基特种工艺加工设备上持续发力，已研发了多款六/八寸设备，涵盖了去胶机，刻蚀机和薄膜沉积, 并且已经在客户端实现了量产。上海邦芯半导体的产品具有自主知识产权，通过包括设备、工艺、客户支持在内的多个领域的专业知识，将持续开发化合物芯片及硅芯片行业所需的新设备、新制程及新应用，为客户提供高性价比的刻蚀和薄膜设备，并填补国内空白。

网址：www.bxsemi.com

产品展示

Product presentation

Yujia Spinel 150A/200A

• 化合物芯片去胶 

• 硅基IC FEOL 去胶 

• 分立器件去胶 

• 光电子芯片去胶

  
  

Yujia Spinel 150D/200D/300D

• 硅基IC测descum 

• 分立器件封测descum 

• 光电子芯片封测descum 

• 晶圆级封装descum

  
  

Target application: 后端封装测试领域Descum

• Cost effective design, target 先进封装领域去胶制程 

• High throughput 

• PR/PI remove，BCB/PBO remove 

• Localized supplier chain 

Qiji Spinel300A

采用创新的晶圆处理架构，特殊的反应腔aging 手法保证更长的腔体条件稳定性，在保证尽可能快的从晶圆上消除掩膜材料的同时，而不会造成表面材料的损伤。

Target application: 前道IC 制造领域光刻胶去除

• High performance design, target 7nm technology node 

• High Throughput 

• Bulk PR strip/HDIS 

• Localized supplier chain 

Honghu Ivory 150/200导体刻蚀机

Honghu Ivory 150/200导体刻蚀机，是邦芯自主设计研发的针对6/8寸半 导体加工工艺ICP etch设备。

1. 搭建在邦芯自主研发的Honghu平台，提供更紧凑的占地面积，更高的传片 

效率，更优化的维护空间，更友好的操作界面，更快速的数据采样 

2. 优化的ICP线圈设计，提供更高的刻蚀速率及更优的均匀性 

3. 采用Y2O3先进涂层，提高了零部件的使用寿命，降低了生产成本 

应用： 

• 化合半导体GaN/SiC刻蚀工艺 

• 0.11-0.35um制程集成电路钨回刻工艺 

• 0.11-0.35um制程集成电路多晶硅刻蚀工艺

Target application: 

• GaN/SiC刻蚀工艺 

• 钨回刻工艺 

• Si刻蚀工艺 

• Al刻蚀工艺

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听会观展，多重福利

1、自助午餐和晚宴

2、会议手册一份

3、精美礼品一份

（以上福利请到现场签到处领取）

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