【CSEAC 2022】晟鼎精密参展第十届中国半导体设备年会
第十届中国半导体设备年会(CSEAC)
时间:2022年7月27-29日
地点:无锡太湖国际博览中心
展/商/推/荐
东莞市晟鼎精密仪器有限公司
展位号:B3-93
晟鼎成立于2012年,致力于为全球用户提供专业的表面处理与检测整体解决方案。集研发与设计、生产、销售及产业链服务为一体的国家级高新技术企业。主营产品有半导体等离子去胶设备、等离子清洗机、接触角测量仪、USC干式超声波清洗机、静电消除器、精密喷射系统等表面性能处理及检测仪器设备。
晟鼎经过多年持续的研发投入和技术积累,先后研发出plasma去胶机、微波在线真空plasma去胶机、离线式微波plasma去胶机等设备,可用于半导体行业的封测段工艺,以及用于晶圆制造工艺段中等离子活化、除胶、刻蚀。
晟鼎产品广泛应用于6C消费电子、半导体、FPD新型显示、锂电、OLED等行业。是华为、小米、京东方、富士康、比亚迪、蓝思、伯恩、清华大学、北京大学等知名企业及科研院校长期合作伙伴。现大气等离子连续四年销量第一,接触角测量仪连续六年销量全国第一。
网址:www.sindin.com
www.sindin.com.cn
产品展示
Plasma去胶机 SPE-302E
SPE系列是晟⿍推出的晶圆⼲法去胶及刻蚀系统,采⽤独特微波远程等离⼦系统(RPS)源搭配特定反应腔的设计,保证⾼效的光刻胶剥离率,并通过最⼤程度地降低等离⼦体造成的损伤外,也达到稳定地进⾏光刻胶剥离。
SPE-302E是专为8-12⼨晶圆所设计等离⼦去胶机。基于远程等离⼦体(RPS)源刻蚀原理,配置Load-Port单元,实现⼤尺⼨晶圆光刻胶剥离⾃动化。
Plasma去胶机 SPE-152E
SPE-152E是专为4-6⼨晶圆所设计等离⼦去胶机。基于远程等离⼦体(RPS)源刻蚀原理,实现⼩尺⼨晶圆光刻胶剥离⾃动化。
微波真空plasma去胶机 SPV-100MWR
腔体式微波真空等离子去胶机SPV-100MWR是一款客户产品可选择放在托盘、开槽或封闭的Magazine,通过合理的ECR设计,良好的气体流量调节,可达到高均匀性及处理效率高,自由基分子的等离子体无偏压,不会对产品有电性损坏,去胶速率高。
微波在线片式真空plasma去胶机 SPV-24M
微波在线片式真空等离子清洗机SPV-24M是一款针对半导体行业设计的MW PLASMA处理及性能检测整体解决方案的设备,针对半导体芯⽚粘接前处理、塑封前处理、光刻胶去除、⾦属键合前处理,等离子体不带电,不对精密电路造成损害,采用磁约束方式,可兼容微波结和磁路,四道同时上料,提升产能,是实现清洁、活化、除胶、刻蚀功效的理想选择。
会议支持单位
参会报名
入场听会,免费观展
长按识别上方二维码提交报名内容,选择“论坛”报名(展区免费),实名填写参会人员信息、缴费,凭生成的二维码和个人纸质名片到现场办理证件入场。
团体报名,尽享优惠
听会观展,多重福利
1、自助午餐和晚宴
2、会议手册一份
3、精美礼品一份
(以上福利请到现场签到处领取)
特别福利:团队报名30人以上,可以获得无锡市内免费专车接送。
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