第七期“芯创投·云路演-芯片设计天使轮专场”云路演直播圆满结束

芯创投

01

项目一：UWB芯片和产品开发

• UWB芯片：UWB射频芯片，UWB射频+基带芯片，UWB4通道射频+基带芯片，UWB基带芯片，UWB FEM芯片等；
• UWB模组：UWB射频模组，UWB射频+基带模组；
• UWB定位产品：UWB Beacon/Anchor，UWB Tag；
• UWB生物雷达产品：UWB生物雷达产品原型。

• 室内高精度定位市场（千亿级）；

• 智慧养老市场（万亿级），智能养殖市场（千亿级），智能汽车；

• 2019年，苹果iPhone11集成了UWB，主要用于精准定位及安全支付；

• 2020年，三星Note20，苹果Watch6，AirTags也集成了UWB，估计明年的旗舰机都会跟进，相关的周边产品，衍生产品及应用将进入爆发期；

• NXP在和奥迪，奔驰等合作推广基于UWB的汽车钥匙及相关应用；

• 目前市场上仅有的三家量产UWB芯片提供商之一，其中一家爱尔兰公司DECAWAVE，今年初被美国公司QORVO以4亿美金收购。

8. 精彩Q&A环节

对话人：徐长青  

Q1：现在主要的团队应该不在国内，接下来如果落地到国内，在团队布局和国内市场拓展方面，有没有一些规划和计划？

A1：关于团队布局，我们现在的计划是：包括我自己在内的管理团队和一些技术核心成员会常驻国内。国外团队以射频基带等为主。国内我们重点布局SoC和解决方案团队，尤其是解决方案。因为在国内，如果要推广一个芯片，需要提供一个完整的解决方案给合作方，这样可以比较快的进入市场。

在市场拓展这方面，我们看到有一些消费类的大厂，包括苹果包括三星都已经进来了。但我们接下来两三年内应该还是以行业市场为主，也就是室内定位的行业市场为主。然后在这个基础上，会密切的跟踪消费类市场，尤其是手机，因为只有在进入手机市场才会看到大家所希望的量。就像十几年前的 WIFI/BT/GNSS，成为手机的标配之后，整个生态的发展就会进入一个快速的阶段。在进入手机市场方面，还有一些技术难点比如多系统共存，低功耗等要去解决。我们在华为的时候，重点做手机芯片的开发和商用，正好可以借鉴这些相关积累。相关市场大爆发的时候，我们能够很快的切入进去。

Q2：在开发路线这个部分，有提到北斗蓝牙集成计划，团队在技术层面有多少积累？在市场方面，有考量过三合一的SoC最理想的应用场景是什么？ 

A2: 首先在技术层面，不管是BT/BLE还是北斗，我们之前在华为，基本上这几块都做过，而且做的也是多模芯片。当然这是一个过程，一开始在手机上, BT还有 WiFi，还有GNSS都是分开的。但是慢慢的大家后来发现，相对蜂窝或者LTE来说，我们如果能够把这几个通讯子系统集成在一块，在手机产品开发层面，在产品成本方面，还是市场应用方面，都有驱动力去把这些小系统集成在一块，所以我们判断UWB应该也会走上手机多模集成这条路。 

我们觉得要按照这种集成多模的方式，一方面围绕着手机应用，另一方面围绕着周边产品。我们看到在周边消费类产品，很多情况下，大家把这种小系统集成在一块，降低产品开发难度，缩短产品开发时间，对芯片商来说就是提升竞争力。 

Q3：现在在国外的芯片已经在小批量出货了，是使用的哪一个公司的实体？SOC是公司的后续产品，那现在量产的这些芯片是一个什么样的产品状态和出货量级别？这些产品的知识产权会落地到国内的主体么？

A3：我们目前出货的是UWB Transceiver芯片，使用自己的芯片做了模组，在业内做一些试点推广应用，所以目前销售额并不大，去年还不到200万美元。 我们现在希望能够找到一些产业相关的合作伙伴来做融资。19年到21年，应该是UWB芯片和产品的元年，很多相关的应用都会呈现出来，我们希望把握住这个机会，找到合作伙伴，把量尽快的做上去。

至于知识产权，现在是在国外公司，我们计划把这些相关的知识产权注入到中国公司。知识产权的核心有大概20个芯片，算法，系统的相关专利。其他的,比如说Database也会注入到中国公司。后续中国公司跟国外公司的关系看情况，可能会反向收购，也有可能完全剥离，取决于到时候哪种方式最符合公司以及相关合作伙伴的发展需求。 

芯创投

02

• 中国市场 5G 小基站数量预计有数千万量级。其中PA射频芯片就是的无线电接收发射关键所在。在5G通信驱动下，PA市场需求将达到1000亿的规模。目前中国PA市场由美国Skyworks和Qorvo两家瓜分，以及日本、韩国等西方国家的产品。
• 我团队具备GaAs + GaN芯片的设计能力，横跨第二代，第三代半导体芯片设计；具备丰富的DPD应用经验，有能力设计出DPD-Friendly的射频PA芯片；具备丰富的系统应用经验，能够进行失效分析，有效的解决实际使用中的困难。另外，我团队还能提供DPD等数字方案的支持，为实现射频PA芯片的国产替代做出最大贡献。
  
  

• 我团队具备GaAs + GaN芯片的设计能力，横跨第二代，第三代半导体芯片设计；具备丰富的DPD应用经验，有能力设计出DPD-Friendly的射频PA芯片；具备丰富的系统应用经验，能够进行失效分析，有效的解决实际使用中的困难。另外，我团队还能提供DPD等数字方案的支持，为实现射频PA芯片的国产替代做出最大贡献。
• 我团队创造性的提出VA-DHT架构的PA芯片，用于4W PAM产品：
• 灵活性强，可以根据客户需求平衡线性和效率
• 增益高，可以极大的减小PCB面积，降低成本
• 供电灵活，降低整机电源成本
• 针对DPD优化，更好地适配业界通用DPD方案

• 中国市场 5G 小基站数量预计有数千万量级。其中PA射频芯片就是的无线电接收发射关键所在。在5G通信驱动下，PA市场需求将达到1000亿的规模。目前中国PA市场由美国Skyworks和Qorvo两家瓜分，以及日本、韩国等西方国家的产品。我团队的产品具有高性价比，高可靠性的优势。

7. 精彩Q&A环节

对话企业：深圳市傲立电子

对话人：谢思坦  

Q1：现在做的产品有直接对标的产品型号吗？

A1：我们对标的是对标美国S公司的XXX17以及XXX18

Q2：目前主要合伙人有三位，另外两位现在任职于国内某研究所，请问除了现在的全职的人员大概有多少？任职研究所的两位，是什么样的计划？ 

A2：我们主要的设计团队，就是三位是有技术经验的，公司现在除了这三位之外，全职的还有5个人。其他两位合伙人，预计和投资机构签署了TS之后，他们就会去办理离职。

Q3：目前芯片还没有流片吗？4瓦的产品和此前预流片的样片有什么关系？

A3：芯片还没有流片，现在只是设计完成。现在的电路和我们研发负责人之前做的是有关系的，但原理上各方面大同小异，所以算是一个延续性产品。

Q4：因为有直接对标的产品，除了性能之外，我们在价格这块的策略是什么样的？毛利预计大概在什么样的水平？

A4：我们的产品之前和客户交流过，并没有必要以低价策略，比方说比对标产品便宜20%~30%去拿市场。我们希望的是跟他价格持平，甚至比它贵10%，因为我们的性能比他要好，效率高，我们可以有效的降低电源的负担，同时我们能有效的减低整机的散热的重量，所以说哪怕即使某种芯片卖的贵，但是客户评估的是系统性价比，电源模组和散热成本都有显著减低，客户的接受度还是蛮高的。

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03

项目三：杭州顺元微电子

• GaN快速充电系统及功率主控芯片研发 ；
• 效率高于当前GaN快充系统的创新系统及控制芯片研发；
• 中压DCDC控制器（给电瓶车控制系统供电）

• 给手机或笔记本充电的GaN快充系统处于爆发前期，特点是高频高效率，高功率密度；相对传统快速充电器，体积小，便于携带；GaN产业链处于快速发展阶段；GaN器件成本降低到一定程度，市场将爆发，将快速替代当前快充市场；功率主控芯片目前为TI、ONSEMI等国际大厂供货；国内还没有公司开发出来，处于开发早期；是未来国产替代的好方向。
• 公司联合创始人目前正在设计一个效率高于当前GaN快充系统的创新系统；核心原理是软开关技术，可以大幅降低系统开关损耗，提高效率；目前系统设计、仿真验证已通过，后续需要定义PFC和DCDC两颗芯片。
• 中压DCDC控制器（给电瓶车控制系统供电）。由于工艺门槛较高，竞争者较少，市场规模适中，产品毛利高，很适合中小公司发展。和华软微电子合作开发（华润微负责功率MOS开发）。目前项目已启动，预计年底流片。

• 芯片核心设计人员均来自985名校，硕士以上学历，有10多年该领域产品设计、量产经验。快充系统架构师有20多年电源系统研发经验，理论知识深厚，创新能力强，曾研发并量产数款电源系统并取得很好的经济效益。销售团队有10多年电源管理销售经验，销售渠道畅通，客户资源丰富。合伙人之一为芯片代理商创始人（代理商年收入4到5亿），有利于产品推广销售。有很大潜力成长为具有创新能力的混合信号芯片设计公司。

对话企业：杭州顺元微电子

对话人：席德武  杭州顺元微电子创始人

Q1：氮化镓快充相对来说效率较高，功率密度高的产品，您提到有一个新的快充系统比氮化镓目前的系统更有优势，能不能简单描述一下？ 

A1：从顶层架构上来讲，是用一颗PFC（功率校准芯片）加一颗DCDC来替代当前的单一主控ACDC芯片；采用真正的ZVS（零电压开关，也叫软开关）技术来实现。采用这个技术，使用目前主流的COOLMOS器件便可以实现高于GaN系统的效率，成本颇具优势。这个系统，在功率管开通之前，DRAIN端电压通过能量回收网络把能量回收到电容中去；同时功率管关断时，也将损耗降到最低；称之为真正的软开关技术。

功率30W以上，GaN快充系统效率可以做到92~94%。采用我们的系统，可以实现与GaN相同的功率密度（解决方案尺寸大小解决，比传统快充系统小一半），同时效率可以做到95%~96%；但成本只有GaN快充系统的50%左右；性价比极高。

Q2：现在氮化钾的成本相对较贵，如果用传统的MOS就可以实现这样的系统，那么性价比还是非常不错的。

A2：是的，当前使用氮化钾的快充系统，充电器板子的面积基本上比常规的快充板子小一半。我们这个系统基本上可以做到和GaN快充系统接近的功率密度；成本只有50%。考虑未来COOLMOS和GaN的器件本身的技术演进；考虑极端情况，系统成本也会比GaN系统便宜30~40%；如果COOLMOS技术有更大的发展，系统成本可能更具有竞争力。

Q3：短期做的是支持USB PD的GaN快充系统，系统以及芯片目前是什么样的状态？

A3：支持常规快充系统的两颗控制芯片已在流片，预计年前会完成样品测试和系统开发，推出自己的快充解决方案并推向市场。基于GaN快充方案的控制芯片，刚刚立项，计划12月份可以流片，流片之后明年2、3月拿到样品，预计明年5月份完成GaN快充解决方案的研发，并推向市场。 

Q4：第三代半导体的电源管理芯片，是一种控制器，应该使用常规工艺即可，不受限于先进的工艺或者第三代的工艺？

A4：控制器从工艺线角度来讲，不受限于GaN，采用当前0.18um BCD工艺即可设计流片。但是GaN器件本身具有高频、小寄生电容特性；要想充分发挥它的优势，控制器的内部控制方式要做些改变。所以和传统控制超结MOS的控制器，在架构上是有一定区别的；另外GaN器件的驱动原理和MOS驱动原理不一样，它的驱动电压要求非常稳，还是有技术难点的，目前这个技术我们已解决。

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04

特邀点评嘉宾