第四期“芯创投·云路演-芯片设计专场”精彩回顾
一点微光，一点改变。
芯创投·云路演坚持所做的一切，都是想为更多中国芯的优秀创业者更精准、高效地对接融资资源。
6月18日下午10:00~12:00，第四期“芯创投·云路演-芯片设计专场”如约线上开启，云路演活动由摩尔精英产融结合事业部、芯创投联合主办，重庆仙桃国际大数据谷与杭州未来科技城支持。云路演直播现场邀请了知名资本加持，并吸引了300多名线上观众共同参与。
芯创投
01
三家优秀项目方
项目一 九天睿芯：传感器端超高效率模数混合处理芯片
路演分享嘉宾：刘洪杰博士 九天睿芯创始人兼CEO
专注于传感器端超高效率模数混合处理芯片设计，在苏黎世联邦理工学院（ETH Zurich）就读博士期间参与多项欧盟及500强企业资助项目，并曾获IEEE最佳论文奖。
项目简介：
项目二 派恩杰：高性价比的碳化硅和氮化镓功率器件芯片和应用解决方案
路演分享嘉宾：黄兴博士 派恩杰创始人兼CEO
半导体器件技术专家，从事功率半导体研究，尤其是宽禁带第三代半导体的研究和产业化。在宽禁带器件设计，建模，工艺制造，及应用方面拥有深度的知识和经验。主要研究和生产过的宽禁带功率器件包括：碳化硅MOSFET、 碳化硅JFET、碳化硅二极管、碳化硅晶闸管和IGBT，以及氮化镓HEMT晶体管。同时也非常熟悉传统硅基CoolMOS、IGBT、GTO晶闸管的设计和工艺。
项目简介：
以碳化硅SBD产品和碳化硅MOS产品为核心，面向工业级和车规级市场设计、研发、销售高性价比的功率芯片和封装器件；
以氮化镓HEMT产品为基础，面向消费级市场提供全套从芯片设计、产品开发，驱动配套到应用解决方案；
2019年完成Gen3技术的1200V碳化硅MOS产品，产品品质因素指标业内最优，填补国内空白。2020年推出新一代Low VF的碳化硅SBD产品，技术水平国际领先。
项目三 澎湃：32位MCU及物联网等相关领域芯片
路演分享嘉宾：钟旭恒 澎湃创始人兼CEO
18年IC设计领域工作经验，在本田、AMD/Broadcom, Zilog, 福星晓程，鼎信通讯等公司工作过，有丰富的团队建设、领导经验，长达10年初创团队建设经验，有丰富的大规模图像、通信SOC，MCU, AI芯片设计经验。有数字、模拟、版图、后端实现的研发管理，封装、品质等运营管理，以及财务、行政、人事等后勤管理经验。
项目简介：
提供高可靠、高品质、工控级别、高性价比国产32位MCU。同时提供通用兼容、细分领域（如传感器、家庭健康监测）、专用领域（智能门锁指纹识别）32位MCU。可以快速对接市场，并提供持续竞争力。
围绕32位MCU，引入8位MCU、电源、无线、驱动等资源，在特定细分领域为客户提供嵌入式系统平台化解决方案。
在TWS领域，已经能提供TWS专用芯片（开关机通讯、复位等）、Touch芯片（包括入耳侦测）、Hall Switch（弹仓检测）、BLE5.0芯片（充电仓通讯）、8位/32位MCU（充电仓主控），并引入资源，未来有机会提供TWS电源、语音唤醒识别、心率检测等芯片。
芯创投
02
特邀点评嘉宾
/ 按姓氏首字母倒序排序 /
通过芯创投特别邀请而来的点评嘉宾分别对路演项目进行了中肯深度的点评。
芯创投
03
特邀投资机构
芯创投
04
现场精彩Q&A环节
Q1:九天睿芯有不少目标的应用，目前这些应用有没有一些已经商业化的实例或者进展比较快的一些实例？
A：一个是智能硅麦的和麦克风公司合封来做一些，他们推的市场主要是在TWS耳机和手表上，另外还有在智能交通上有一些已经签约的客户。
Q：SRAM的计算的准确度和纠错？
A：准确度的话，我们现在是做到8~10比特的精度，其实可以做到更高，但是做到更高的话，跟数字NPU对比的面积优势会降低。我们针对的应用是这种对成本和功耗比较敏感的最终端的计算，所以没有去把它做到更高的精度，现在是做到8~10比特这样。
可以靠一些纠错机制来把它做到更高的精度，但是像现在我们做到精度是没有加额外的数字纠错的技术的，因为这些纠错技术面积功耗成本比较大。主要是靠模拟设计的一些比较多的仿真之类的，尽量用更少的面积来做到更高的精度，以及在电路上降低它各种噪声还有不匹配性，来做到8~10比特，如果有些应用必须要，比如说16比特也可以用一些纠错的机制可以把它做到这么高的，但是我们现在没有做，因为我们针对的应用还不需要有这种。
Q：SRAM的成本比Flash要高，成本高了的话，价格可能会高，客户的接受度会有影响吗？
A：我觉得直观上SRAM比Flash成本高，可能有两个方面，一个是单纯的卖存储的话，Flash的就是所谓的这种闪存的价格是比较低，但是其实做这种做计算的话是eFlash或者ESRAM其实不是一个分离的器件或者Flash是在器件里做的。
另外有一点就是像我刚刚解释的，就是对比Flash和SRAM计算的时候，Flash存算一体单元很难复用，虽然每个存储单元的面积会比SRAM小，单位存储单元是便宜的，但是因为不能复用，所以单位面积上可以做到的最大的算力并不一定比SRAM高，在大多数的稍微大一些的网络上是还不如SRAM，Flash存算的工艺在量产的时候，需要多几层mask，NRE的成本反而又比标准mixed signal工艺下做SRAM的存算一体高了。
Q：目前氮化镓器件是基于硅基还是其他？
A：目前氮化镓器件是基于硅基的，因为硅系的成本还是要比其他的衬底要便宜很多。
Q：在碳化硅的领域，有什么是咱们能做，别人做的不如我们的？
A：现在主要是整个产品的代际还是有代际差，比如说国内某厂商，他们还是在碳化硅二极管的第一代，我们现在是3、4、5代都有。
然后因为在不同的代际的话，是针对性价比要求不同的一些客户提供产品。比如对性能要求高一些的，我就给他第5代，如果说要求便宜，但是性能不用那么好的，我就给他第三代了。
比如说国内某厂商，他们现在目前的产品都还是处于在第一代的水平。二极管的应用市场主要是限于电源的PFC应用，而MOS管的应用就更全面，包括一些逆变器，DCDC，他们大部分都会用到MOS。相比之下，我们MOS产品是跟Cree在同一个水平线上，而国内的其他公司的话主要还是在样品的阶段，甚至说那种可能就比第一代还差一点的情况。MOS的产品在这张表里面有个很详细的对比。
第二张表里面就是MOS对比，我们以意法半导体和罗姆这样国外的企业和一家国内的企业，进行一个横向的对比。我们的归一化的性能参数是基本上是跟国外的这几家是差不太多。我们虽然说是用了第三代的技术平台，但是我们设计出了比Cree稍微高好一些的性能。当然我们还是认为他们是在同一代的一个代际。
Q：碳化硅有没有在电动车这种客户上有上车了？
A：目前我们在北京有一个国家的国创中心的一个平台，在做一些帮我们做一些汽车方面的认证，但是并不能完全代表汽车的电动汽车的客户企业。目前的话我们也是在寻求进入去一些汽车供应链。
这里面的一个难度主要还是在于就是说整个汽车的目前国内汽车的技术路线，并没有走特斯拉的那条路线，但是反而一些初创型的针对汽车的一些电机厂，他们在往特斯拉路线推。目前其实我们不是车厂的直接客户，其实我们跟他们之间隔了一层是电机厂，要先把我们的芯片卖给电机，电机厂集成我们芯片做了一个total solution之后再卖给整车厂，让整车厂在拼装。现在我们主要是要搞定电机厂，像比如说汇川，阳光电源、大洋电机这些企业，目前还是以老的技术路线的IGBT那种技术路线为主。
如果国产车厂想实现像特斯拉的技术切换，需要国内整个行业车厂包括电机厂和整车厂，还有整个行业产业链的这么一个协同。我感觉在国内的电车这个行业里面还没有引起重视，再加上最近新冠疫情的一些影响，电车行业的一些政策变动，需求现在也是相对来说比较疲软，我们现在交货的一些客户主要还是以是因为疫情带来的一些机会，主要是大数据和云计算等等的这些服务器电源的一些需求。
大家现在都呆在家里或者网上办公或者玩游戏，再加上未来一些国家关于数字货币的一些布局，在区块链的一些计算会用到我们的产品都可以。
Q：中国做MCU公司这么多，你觉得什么是一个做MCU公司能够成功的关键。
A：关键我觉得应该是市场加技术在一起，还要有耐心。我确实做了好些年，MCU需要很多的因素才能成功的一个公司，不是我们简单做一个单品。像有些SOC作单品像恒玄，就做一个TWS主控的蓝牙芯片，就能迅速把公司做大，但是MCU不是，它基本上都是你有很多系列的产品，然后在一些领域去切入。国内你看到MCU公司有很多，但真正有竞争力的公司是非常的少，尤其大部分公司都是挤在消费电子里面。像家电，尤其是工控，更不用说汽车这些领域几乎都进不去。之前进不去，不是说我们有些公司真的没有能力，就像格力这样的公司，包括之前的华为，都不会给国内的MCU公司任何的机会。
大部分的MCU，本身售价是比较低廉的。价格很低，但又是一个嵌入式系统的主控，导致客户那边需要花了一些资源去使用起来；但又担心主控是否会出问题，因为主控出一点问题或者要改动，往往会影响到整个的产品的设计，那么客户就不愿意替换，不是用低价的方式就让他能进去。
所以就导致国内的这么多MCU公司都挤在消费电子里边，甚至很低端消费电子打价格战，技术又不能迭代，因为盈利能力比较差，就很难迭代，一些优秀的设计工程师也不会往MCU行业里去，导致一些我觉得非良性的循环，导致很多公司不能真正的起来，但总的来说的整个市场容量是非常的大的。
Q：咱们的开发平台是自己研发的吗？TWS耳机的MCU也是32位么？
A：我做32位 MCU开发平台的话，可以先借用ARM这边提供的像Keil这样的开发平台，基本上就可以用了。
我们自己会提供库，也会提供DEMO的例程，也会提供开发板，真的要做稍微定制的这种debug平台仿真平台是公司要做的很大的时候，否则的话这个是承受不了。ARM已经把开发平台整个生态已经做得比较好了，已经很好用了。
另外第二个问题就TWS耳机的MCU不在耳机上，他是在充电舱里面，目前的TWS耳机你看都是会带个充电舱，把耳机塞到充电舱里面去。充电舱里边的话有用的最多是8位MCU，但也有个别的一些有些客户他的方案是用32位MCU。
Q：现在RISC-V这么火，你怎么看？
A：之前对他有误解，他免费这个东西我觉得是不对的。它最关键是它的指令集。你可以自己根据它的指令集设计一个CPU。这样子的话，它变成中国芯，我们中国从自上而下从政府层面都能信任，因为他的指令集虽然是RISC-V的，但是这个CPU是我自己设计的，包括编译器这些东西都可以我自己设计，像平头哥他们就自己开发。
整个的编译环境，整套系统都是自己做的，所以不担心这里边会有比如逻辑炸弹在里边之类的，而且RISC-V相对来说，它把总部也放在瑞士，所以说他在被美国卡脖子的可能性应该说是比ARM的话要低的非常多。所以我感觉RISC-V是唯一的一个机会是变成中国芯。未来怎么发展，它是一个方向，但是它不会那么快，尤其是在消费电子的领域，因为ARM的生态已经太强了，像手机完全很基本上很难有机会进去，因为ARM的话它跟安卓是深度绑定的，所以说你别的很难进。
所以我对RISC-V一定看好，但是什么时候去做，至少我目前还没有特别考虑马上去做，因为我必须要让公司先生存，生存下来才可以有求发展，不能去先去找一个噱头说我是做RISC-V，我有好多好的明天，这样的话可能短时间你没法给公司创造效益，但是RISC-V在一些的AI这种碎片化的计算，包括行业市场有机会。我之前已经用了平头哥，用它一个系列的CPU，为什么我能用？因为我的终端客户系统厂商，他是有能力的，随便你用哪一个，你之前用瑞萨的，用Freescale的，然后今天用中天的核都没有问题，这样的话我就可以上RISC-V。但是对于外面通用的系统和消费电子的比较难，因为你的用户能力不行。
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摩尔精英产融结合事业部副总裁
黄卫其：185-0212-0925