有问必答丨第二期“芯创投·云路演-生态链”项目多亮点
VisCore
依托团队多年海外研发成果，聚焦RDMA芯片及网卡国内市场的产业化，打破国际垄断；
Viscore首倡并领先的“容损RDMA”技术，能够在容损网络环境普遍部署，轻松扩展，充分发挥IP以太网的规模与灵活性优势；
Viscore在RDMA领域有多年积累，其突破的低时延RDMA光广播，提升丢包率上万倍。获颁“工业杰出领先奖”；
Viscore已在中国建立了核心市场团队，并获得江苏省产业技术研究院以及苏州工业园区中重点项目扶持。
海普半导体
项目累计积累技术经验十余年，除0.2-0.76mm常规产品外，具备0.05-1.5mm任意尺寸定制焊球、任意熔点定做特种焊料的量产能力；
公司已完成CCGA用焊柱、缠绕柱等产品开发、工艺定型，已合作单位验证测试，达到量产供货标准，相关应用工艺解决方案及设备研发中。
迈铸半导体
基于铸造技术的晶圆级厚金属沉积技术，可广泛应用于半导体先进封装，MEMS器件，射频器件；
晶圆级MEMS-Casting™技术对半导体先进封装等中道、后道以及特种器件制造领域有着极强的成本优势，可以为客户大幅降低厚金属工艺的制造成本；
目前已完成晶圆级MEMS-Casting™技术的研发，掌握多项核心专利，其中包括MEMS-Casting™专用设备(已研发至第三代)、基于不同喷嘴片结构的三种成型技术方案、多种合金的成型工艺和该技术在TSV/TGV, MEMS以及IPD方面的完整工艺等。
现场精彩Q&A环节
A
VisCore CEO 刘运渠：智能网卡SmartNIC的毛利，我们对标公司可以做到>70%。兼容网卡的毛利，我们对标公司的毛利也不止这么多，但对外的财务数据保守一点。
VisCore CEO 刘运渠：我们做这个技术是15、16年，取得了突破。我们最早是做软件版本，但是系统性能上不去。当时苹果找过我，说能不能做800G，但我们用软件做不了，苹果相关的人就问我怎么样才能做到800g？我说要做一个芯片来加速我的软件，这种设计逻辑，软件应该先把它做出来，然后用硬件去加速。
VisCore CEO 刘运渠：阿里巴巴不是竞争对手，是目标客户。我们知道国外有一些领先的公司，也听说有些小公司在做，做的怎么样并不清楚。
大公司销售额很小，现在真正的出货的有这么两三家公司，这就是我们的对标的公司，在这些个公司里面，其中欧洲有一家公司，它销售一个多亿，刚刚开始有现金流，所以市场刚刚找到切入点。
我们听说有一些国内公司在往这个方向在探索，具体做的怎么样我们还不知道。我们对标的公司，可能本质上并不是我们的对手，它是欧洲公司，它不会把中国市场作为主心。
如果说做测试，我们现在就已经有了。我们现在第1步的工作先要在国内落地。不能把客户当小白鼠，拿东西给人家测，测完了就算了，一定要在国内建一个测试中心，客户要测什么你测什么，测完了结果给人看，这才是正确的方法。
这一点从英特尔那学的，英特尔在中国有很大的本土技术支持团队，每天专门对着客户的各种需求进行测试，这部分投资必须要做的。这就是我们强调的服务与生态，把这个部分做好，赢得市场与客户的认同，不仅仅是靠技术的。
海普半导体董事长 闫焉服教授：我是专门搞技术研发的，公司运作由我们负责市场运营的总经理给你回答一下。
海普半导体总经理 李自强：本项目2017年在郑州获得智慧郑州1125聚才计划，郑州市政府给项目的补贴金额将750万，因此本项目在2017年已经在郑州落地了。本项目经过两年中试和产业化推广，实现现有的客户的订单。后来，因为河科大学在洛阳，产品和技术持续研发及产品质量检测需要河科大，即闫教授团队支持，因此去年我们就把生产整体搬到洛阳了，因此本项目从17年就开始运行了，洛阳公司走的这么快，也是就是这个背景。
海普半导体董事长 闫焉服教授：450度属于液相线。不同合金固液两相区间是不一样的。我们可以根据客户需求，调整合金配方，满足客户对固液相温度要求。
刚才，顾博士讲需要液相线温度400度，这种合金体系存在，但熔点400度以上，不一定必须是锡基了，也可能是银基，也可能是镍基，这要根据客户要求。一般需要根据客户钎焊母材及钎焊件性能要求来选定合金体系。选择合金体系的标准是满足焊接性能，与采用哪种合金体系没有很大关联，关键焊件满足使用要求，这是设计合金体系的目标。
海普半导体董事长 闫焉服教授：主要还是成分，我们核心是在合金体系里面添加微量防氧化合金元素，该元素能够提高合金本身强度，同时具有抗氧化能力。
迈铸半导体CEO 顾杰斌博士：我们业务分两块，TSV填充服务和器件研发&量产，都是围绕这项MEMS-Casting技术展开的。
TSV填充这块业务，前期按量收费；在我这里做几十片作为工艺测试没问题，目前也能做几百片或者几千片的量。下一个阶段我会融资做一个类似中试线，提供填充服务。当量再达到一定规模，例如每个月几千片，客户可能需要买我们的设备，那个时候我们可能考虑会做设备销售，这是TSV填充模式。
TSV至少有几十个亿的市场需求。现在TSV的填充主要通过电镀实现，一台 专用的TSV的电镀设备有一个房间那么大，它有许多溶液槽需要对晶圆进行依次处理。一台设备售价能达几千万元。而我们的TSV填充是基于我们独创的MEMS-Casting技术展开，我们想把这块做好做专。
器件类这个业务我们现在还在摸索，这个业务对我们无论是在产业链上还是时间上可能会拉的长一点。因为基于这项原理性的技术，我们不仅需要研发设备，在设备的基础上还要开发相关的工艺。配合技术、工艺、设备，才能研制出好的器件。目前已经帮客户研发有一些基于我们这项技术的MEMS和射频器件，这些器件除了现在的客户外，我们会进一步进行市场推广，扩展客户群和应用领域。器件业务的周期会较长，但是市场容量更大。
我们第一轮种子轮是中科创星投的，去年年底也已完成签署了第2轮融资协议。
迈铸半导体CEO 顾杰斌博士：TSV填充服务和器件类目前各大概4家左右在打样（其中一家器件类进入了中试阶段），联系中的客户大概有四五十家，在交付上还有不少挑战。作为一项全新的半导体技术，市场接受需要一定的时间。我们对这项技术很有信心，客户那边反馈也给我们很多鼓舞。