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中国芯云端相会丨第三期“芯创投·云路演-芯片设计专场”圆满成功

摩尔创投 2022-01-15

我们所做的一切,都是想为这些优秀的创业者更精准、高效地对接更多资源。

 

跨越时空,云上对接。在520这个美好浪漫的特殊日子,第三期“芯创投·云路演-芯片设计专场”的项目方和投资人也在万众期待中,共同开启了一场中国芯的云端相会。

 

5月20日上午10:00~12:00,第三期“芯创投·云路演-芯片设计专场”邀请了知名资本加持,在项目的正式路演前,摩尔精英产融结合事业部副总裁黄卫其先生逐一介绍了3个路演项目。

 

芯创投

01

三家优秀项目方

  • 微传智能科技:
        面向物联网和工业应用的AMR磁传感器及其解决方案;
         
        项目介绍:
    • 以磁与MEMS运动传感器为产品核心,为物联网和工业应用研发、生产及销售高附加值的智能传感器芯片、模块和控制系统。
    • 微传科技自成立起,各款自主研发的工业级磁传感器芯片陆续进入市场,填补了国内同类产品的空缺。
    • 作为地磁技术的引领者,微传科技从地磁核心芯片做起,开发了一条完整的地磁停车检测产品线。在全国多个城市落地智慧停车项目。
 
  • 三伍微电子:
        高性能、低功耗的WIFI射频前端芯片; 
         
        项目简介:
    • 用技术和砷化镓工艺围绕WIFI射频前端应用打造对行业、对客户、对公司最有价值的产品;
    • 随着WIFI6技术的发展和应用落地,WIFI射频前端芯片的机会也越来越多,WIFI射频前端芯片包括WIFI FEM、WIFI开关、WIFI LNA、WIFI RX FEM,其中WIFI FEM分为2.4G WIFI FEM和5.8G WIFI FEM。WIFI FEM又分为WIFI4 FEM、WIFI5 FEM、WIFI6 FEM。创业之初,三伍微在这些产品中,有选择性和侧重点的做,做那些对行业、对客户、对公司最有价值的产品,建立起三伍微的产品和市场根据地。

 
  • 闻颂智能科技:
        射频毫米波芯片研发、提供高性价比毫米波雷达行业解决方案;
         
        项目简介:
    • 公司立足技术创新,突破卡脖子核心芯片的技术瓶颈,通过军民融合模式推动公司良性发展。闻颂智能科技首次推出基于CMOS技术的24GHz毫米波雷达收发芯片,芯片的温度稳定性与毫米波线性度均优于国际同类产品,成本仅为竞争对手的一半左右,毫米波芯片的性价比突出;
    • 2019年Q3闻颂智能科技建成年产50万台毫米波雷达高精度贴片线与装配线,实现了毫米波雷达的规模量产。闻颂智能科技的产品包括射频毫米波芯片、24GHz汽车角雷达、24GHz道闸雷达、24GHz卫浴雷达、24GHz交通流量雷达、79GHz安防雷达、94GHz末端制导雷达等,目标市场包括智能汽车ADAS、智慧城市、智能家居、军事国防等。

芯创投

02

特邀点评嘉宾


/ 按姓氏首字母顺序排序 /



          

通过芯创投特别邀请而来的点评嘉宾分别对路演项目进行了中肯深度的点评。

芯创投

03

特邀投资机构



芯创投

04

现场精彩Q&A环节


对话企业:微传智能科技

对话人:微传智能科技 CEO 万虹



Q: 智慧停车的视频桩和地磁路线,哪一个是发展的方向?

A:我们在道路停车两条是并行的,一个是地磁,一个是视频桩,视频桩的好处可以直接拍到车牌,但是坏处容易被树枝给挡住,准确率没有这么高。视频桩的成本高不少,高位视频的单价大概是7000-8000RMB,地磁单价是1000RMB左右,所以价钱相差还是蛮大的。一线城市北京现在是主推视频,其他的城市还是地磁为主。


Q: 车规级的传感器是一个比较大的市场,贵司做的车规的传感器现在进展如何?是否已经过了车规的认证?

A:车规级产品其实对于创业公司来说不是一件容易的事情,主要是研发认证的时间长,投入大见效慢。我们一开始没有做车规级产品,现在是时候了。目前正在研发当中,还没有做到车规级的认证。

Q:请问2020年4000万营收预测主要落实在哪些产品线上?

A:我们做芯片很多年,知道芯片销售额会比较慢,所以我们抢占地磁停车窗口,主推这个模块产品。今年我们销售,2/3是停车的模块,1/3是芯片。


对话企业:三伍微电子

对话人:三伍微 CEO 钟林




Q:请教一下WiFi2.4G的射频前端和手机的射频前端,基站的射频前端的电路和工艺的差别是不是很大?

A:其实2.4G的WiFi可以用锗硅来做,但是国内目前都是用砷化镓来做,国外有用锗硅来做。手机2G/3G PA主要是CMOS工艺来做,4G/5G PA都是采用砷化镓工艺。基站的PA其实要看做哪样的基站,基站按功率来区分的,10瓦以下,基本砷化镓就可以了。到了10瓦以上要用氮化镓。还有LDMOS,它的带宽有限制,所以在未来的一个发展还是会转向氮化镓。不同的PA电路设计差异很大。


Q:看您也做了很多 WiFi5的产品,但早在2019年发布了WiFi6协议,您觉得现在还有WiFi5产品的导入机会吗?

A:还是会有一些市场,但这个存量是有限的。作为创业公司来说,要么活在当下,要么赢在未来,我们作为创业公司的话,是要把眼光放到未来,我们更多的还是更专注于WiFi6。而且WiFi6有一个好处就是可以兼容WiFi5。

Q:现在WiFi6和WiFi5的机会相比,大概比例是多少?

A:到今年年底, WiFi5和WiFi6大概各占一半。明年很明显WiFi6的量会显著大于WiFi5。



Q:您能不能估算一下,比如说2022年就是中国的WiFi6的路由器的规模大概是什么水平?

A:中国占了全世界电子产品市场需求的40%。据Dell'Oro预测,2019年,Wi-Fi 6 AP将占室内AP市场出货量的10%,2023年达到90%,预计90%企业将部署Wi-Fi 6。2020年全球出货量将约3亿套,到2022年超越20亿套。Wi-Fi 6路由器产值预计以CAGR114%于2023年达到52.2亿美元。


Q:为什么选择WiFi射频前端赛道?

A:其实两年前大家不怎么看好WiFi射频前端。RDA在2015年开始做WIFI射频也是有原因的。当时RDA跟台湾某个大的晶圆厂有业务来往,从中了解到WiFi射频的出货量巨大。那个时候大家都觉得没必要去做,到了后面赛道越来越宽,所以很多人就开始来做了。我们团队做的比较早,有这个基础,而且那个时候厂家也不多,所以我们就选择了这个赛道。



对话企业:闻颂智能科技

对话人:闻颂智能科技CEO 刘洪刚




Q:77G、79G车载雷达芯片的设计指标和国内外的竞争对手的对比?

A:我们在做前期技术评估的时候,发现传统CMOS芯片有一个严重的问题,就是芯片过车规的时候,在125度高温环境射频性能退化的幅度都比较大;与常温工作的的输出功率相比, 125度测试的毫米波性能大概衰退40%以上,这样就带来一个问题,如果要保证125度过车规,那么就必须要加大芯片的工作电流,那么它的功耗就会非常高。


所以我们当时就设想是不是可以采用一种新的工艺,比如说像SOI这种天然具有高温免疫的芯片技术来制作这款芯片,前期我们在24G上面已经得到了验证,现在我们也在做77G雷达芯片的研发。我们看到了整个芯片的工作电流要比采用CMOS要低30%左右。


采用FD-SOI技术可能会实现一个更低功耗的77G的毫米波的芯片,大家都知道在77G方向,未来不仅仅是3发4收,可能是4发8收,甚至是8发16收,这么多的MIMO天线,功耗其实是非常重要的。雷达芯片不仅仅自己发热,而且工作环境温度高,比如说车载的LRR前置雷达装在引擎盖里面,靠近水箱的地方温度可能有90度。如果再加上芯片自己的发热,LRR雷达的工作温度其实是非常高的。所以现在有些汽车LRR前置雷达,都是要带上风扇或者很大的散热片,才能保证温度处在允许的工作范围。



Q:24G的雷达芯片,目前的客户情况

A:目前我们有一些像道闸的客户,也有传感器的客户。由于车规级芯片的推广时间比较长,所以我们现在主要是在安防、消费电子,先通过民用级的或者消费级的产品的推进,带动我整个公司的销售业绩的增长。在这个过程中我们完成车规级的认证,基本上是一个两条腿走路的方案。

路演结束后,芯创投也收到了来自各个投资机构和投资人的积极反馈,他们认为云路演模式不仅在当下给中国芯项目对接解决了空间距离的限制,在未来这种打破时空的路演模式也是更能提高投融资效率、加速创投市场发展的方式。同时也感叹芯创投这个“硬核”的路演平台,勇担加速中国芯责任的同时,也为创投市场的发展赋予了更多的可能性。
 
摩尔精英“芯创投·云路演”项目将持续为半导体企业和投融资机构提供垂直对接服务,为了提高对接沟通效率,在此友情提醒所有意向投资机构,以及项目融资需求方,请尽快在“芯创投”小程序上登记投融资基本资料,我们使用专业工具,进行系统化管理和安排对接时间、交流方式,不遗漏一个对接需求。
 
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如果有关于该活动的任何问题,皆可联系: 

  摩尔精英产融结合事业部副总裁  

黄卫其:185-0212-0925








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