【CSEAC 2022】摩尔精英参展第十届中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会
第十届(2022)中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC）
大会时间：10月27-29日
大会地址：无锡太湖国际博览中心
大会时间：10月27-29日
大会地址：无锡太湖国际博览中心
干货分享 演讲预告：
CIPA开幕式论坛
《一站式芯片设计和封测平台，赋能系统级摩尔创新》
10月28日 13:20-13:40
无锡太湖国际博览中心(B1馆)
张竞扬
摩尔精英董事长兼CEO
演讲简介：
在技术路线上，半导体产业正在从“工艺摩尔时代”进入“系统摩尔时代”，依赖工艺、设计、封装、测试协同优化提升性能；在芯片实现方案上，我们看到了从“单芯片SoC”进入“模块化多芯片SoIC”的趋势，通过SiP封装中整合多个公司的小芯片模块Chiplet实现产品创新。
在这一背景下，高效的芯片设计协作甚至是跨多公司协作，芯片设计和封装设计的协同优化变得尤为重要，包括同步设计、在线交互、快速打样验证；晶圆级CP测试的良率标准也大幅提升，需要DFT、测试程序、ATE设备协同提升效率。为了赋能“系统级摩尔”创新，摩尔精英打造一站式芯片设计和封测平台，致力于提升芯片设计协作、封装协同设计验证和测试的效率。
CSEAC制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛
《半导体工业的量产测试和量产测试机》
10月29日 15:45-16:05
无锡太湖国际博览中心(B1馆)
赵庆
摩尔精英产品工程副总裁
演讲简介：
测试在半导体行业中的地位举足轻重。在市场竞争中，测试开发和量产测试是提升芯片设计公司的产品竞争力的重要环节。高效的测试开发不仅可以将高质量低成本的芯片产品快速导入市场，有效的量产测试运营优化也能进一步降低测试成本。赵庆博士将从实现从研发到量产的关键必备环节、半导体工业里的ATE测试方案、测试工厂对ATE量产测试机的期望、如何降低半导体量产测试成本等角度与与会嘉宾分享观点。
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● 自主MEE-T测试机台现场展示
● 一站式芯片设计与供应链平台解决方案
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尽在摩尔精英展台：B3-65
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关于摩尔精英
摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”，通过“一站式芯片设计和供应链平台”，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案。
摩尔精英为客户提供平台化、定制化、产品化的芯片设计服务、IT/CAD设计平台服务、流片服务、封装服务、测试服务、产品工程及量产管理服务和半导体教育培训服务，帮助客户加速和差异化产品量产，提升研发和运营的效率，降低踩坑和失败的风险。
摩尔精英在上海设立研发和运营总部，在美国达拉斯和法国尼斯设立芯片自动化测试设备（ATE）研发中心，在无锡、重庆、合肥等地建设2万平封装测试工厂，核心设备投资超过3亿元，供应链合作伙伴覆盖全球主流晶圆厂和封装测试厂