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封装专栏 | 芯片银胶污染改善
01
选定理由
改善芯片污染，减少芯片和材料的损耗
提升贴片品质
规范产线作业流程
02
目前现状
03
原因分析
04
评估与执行
2. 制定措施
3. 改修机教材建立并培训
5. 机台参数规范并标准化
9. 机台软件优化
05
效果确认
06
标准化
07
持续改善
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，摩尔芯球转载仅为了传达一种不同的观点，不代表摩尔芯球对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系摩尔芯球。
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