封装专栏｜植球工序焊球不良改善
01
选定理由
BGA 封装植球工序焊球偏移/变形是所有不良当中影响最大的缺陷，对于产量批次数量越大该缺陷出现次数也会越高，对于单颗球数越多表现越明显，因此对封装品质和良率提升是一个比较大的挑战。
另外在出货前tray盘包装需要做到轻拿轻放，避免unit在外力抖动下发生偏移，导致tray盘盖合时把焊球压坏，发生变形。
02
原因分析
焊球偏移分析
Flux不足pad表面未填满，表面呈凹面形，导致产品在过回流炉时，锡球还未完全融化成型时助焊剂已经消耗完，无法纠正焊球位置以及球形。
鱼骨图分析
03
改进方案
手动刷胶改为机器自动印刷，保证了作业的稳定性和一致性，且flux饱满也有桥接，有效的保证了焊球能充分焊接到ball pad上。
出货前焊球检验
04
结果确认
机器自动刷胶，flux 附着颗粒饱满
保证了刷胶作业一致性
锡球过回流炉后一致性比较稳定
05
残余问题
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