内容简介：AI 芯片的上市时间目标十分紧张。采用本文所述的技术，设计人员可以大幅缩短 DFT 和芯片调通的时间。领先的 AI 半导体公司已经利用 Tessent DFT 工具取得成功。内容简介：Tanner EDA AMS IC 设计流程提供了紧密集成的混合信号设计套件，周期时间极短，性价比高，特别适合 IoT 和基于项目的设计。阅读本白皮书，了解更多有关 Tanner AMS 解决方案的信息。内容简介：MEMS 版图与 IC 版图之间的一大区别在于是否能使用独特的不规则形状。在传统的 CMOS IC 设计中，版图形状通常是曼哈顿样式（例如矩形和直角多边形）或具有用于布线的 45 度边的多边形；而 MEMS 设计则与之不同，其可广泛应用于机械、光学、磁、流体和生物学领域，因而所使用的几何形状也就千变万化，较为繁复。本白皮书将分两部分阐述，为什么说支持实现不规则形状（包括曲线和全角多边形）和轻松使用这一实现，是区分面向 MEMS 的 CAD 工具与传统的面向 IC 的工具的关键标准。（第 1 部分重点介绍版图编辑；第 2 部分重点介绍验证）。
内容简介：MEMS 版图与 IC 版图之间的一大区别在于是否能使用独特的不规则形状。在传统的 CMOS IC 设计中，版图形状通常是曼哈顿样式（例如矩形和直角多边形）或具有用于布线的 45 度边的多边形；而 MEMS 设计则与之不同，其可广泛应用于机械、光学、磁、流体和生物学领域，因而所使用的几何形状也就千变万化，较为繁复。支持实现不规则形状（包括曲线和全角多边形）和轻松使用这一实现，已成为区分面向 MEMS 的 CAD 工具与传统的面向 IC 的工具的关键标准。大多数版图和验证工具主要处理 IC 设计以及对其进行优化，不过，这些工具并不适合 MEMS 设计所需的不规则形状。MEMS 设计人员需要的版图和验证工具必须能够应对曲面或全角对象所带来的挑战。此外，设计人员还需要相关的技巧和诀窍，能处理因正交几何形状优化规则而导致的虚假错误。（第 1 部分重点介绍版图编辑；第 2 部分重点介绍验证）。
内容简介：集成电路技术和制造工艺的进步，使得运用传统的 CMOS 制造工艺和材料并将其应用于光子集成电路 (PIC) 的设计成为可能。PIC 与传统电子集成电路的结合被称为集成光子，能够在单一 IC 上移动、调制和检测光。尽管成熟的 EDA 工具已经协助实现了非常完善的 CMOS IC 设计流程，但直到现在我们才看到在光子设计领域 EDA 工具也可以实现同样的效率、可靠性和规模。即便是相对简单的设计，光子也面临诸多物理和分析挑战，需要采用传统电子 IC 设计不曾采用过的独特和专有方法。在此白皮书中，了解医疗器械公司 SiDx Inc. 如何使用 Tanner L-Edit Photonics 解决 PIC 挑战，并完成他们的集成光子 IC。摩尔精英是领先的芯片生态链平台，使命是“让中国没有难做的芯片”，提供一站式 “芯片设计服务、供应链管理、人才和企业服务”等专业服务，客户覆盖全球1500家芯片公司。我们致力于提升效率，赋能芯片公司加速设计。
我们拥有从180nm到8nm的设计服务能力，支持Turnkey、NRE和驻场等灵活服务模式，提供从Spec/FPGA/算法到芯片交付，包括：架构规划、IP选型、前端设计、DFT、验证、物理设计、版图、IT/CAD PaaS、流片、封装和测试等服务。产品涵盖：消费电子、物联网、高性能计算、汽车电子、工业等。
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