别样精彩丨2020年系统级封装应用论坛圆满落幕
2020年9月9日，由半导体行业观察主办、深圳国际电子展和封装人联盟共同承办的“2020年系统级封装应用论坛”在深圳国际会展中心（宝安）如期举行。
随着半导体技术的不断发展，为了满足越来越多的应用需求，电子封装体正朝着小型化、微型化发展，系统级封装技术（SiP）越来越受到重视。在行业快速发展的今天，我们希望中国的封装产业能借此机会，在海外高端产品市场站稳脚跟、实现国产化替代。
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东芯半导体副总经理陈磊
东芯半导体做为Fabless芯片企业，聚焦中小容量NAND、NOR闪存芯片以及DRAM内存芯片的设计、生产和销售，是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM/MCP设计工艺和产品方案的本土存储芯片研发设计公司。
陈磊先生会上提到，随着穿戴式产品在个人消费领域的普及，我们看到越来越多的TWS耳机，智能手环和智能手表为代表的设备对存储器提出了新的要求：在保持性能的基础上，更小的封装尺寸，更低的待机功耗。东芯半导体因应了穿戴式产品的需求，推出了业界领先的48nm 1.8v的SPI NOR，不仅功耗更低，性能更加强大，更可以提供WLCSP和KGD的封装形式，容量从64Mb~512Mb。同时，东芯半导体在今年还将量产国内先进制程的24nm NAND，各种不同的封装形式供客户选择。
碳码科技总经理杜岗
杰理科技副总经理张启明
杰理科技为国内领先的音视频SOC芯片设计公司，公司产品主要是集成射频功能的音视频SOC芯片，这些芯片基本都采用3D系统级封装。3D系统级封装大大提高杰理芯片的性价比，极大方便终端用户的使用。
张启明先生总结道，系统级封装有：品质可控、备货可控、保密性强、降低成本、提高生产效率、方便产品小型化、减少射频干扰、提高性能等优势。系统封装相对于嵌入式内存，也有容量灵活、工艺限制少、成本低、适应性强等优势。
在使用中，公司也遇到很多系统级封装的问题，包括：封装厂的水平差异大、系统级封装功耗和干扰的问题、难兼容各种内存的打线问题、没有行为仿真模型问题、难于合封电阻、电容、电感等物料。
对于系统级封装的发展，我们建议：内存芯片排列应该规整化、信号低压化和差分化、接口标准化、内存配片规格标准化、内存配片能提供行为模型仿真。
Mentor系统业务华南区技术主管许岩
Mentor 是电⼦设计⾃动化技术的领导⼚商，提供完整的软件和硬件设计解决⽅案，让客户能在短时间内，以最低的成本，在市场上推出功能强⼤的电⼦产品。
许岩先生会上指出，随着摩尔定律发展趋于一个极限，思考如何增进单一集成芯片的效能，已经从单位面积内所含晶体管数量转换成单位体积内的晶体管数量。在台积电于2016首次以InFO的先进封装技术协助苹果生产A10处理器，也正式宣告2.5D/3D IC封装时代的到来。来到2020年，台积电在今年的技术大会中更自信的发表了3D Fabric正式向系统集成封装客户宣布进入新纪元。
在这先进的封装技术中，除了制程上的挑战，设计流程与验证上也面临了许多传统封装不曾思考过的问题。Mentor, a Siemens Business有丰富的经验与各大芯片设计公司与晶圆厂合作，将在研讨会中和大家说明2.5D/3D IC的发展、探讨所面临的新挑战，分享如何协助客户解决问题。
NI 资深大客户经理许海峰
NI帮助测试、控制、设计领域的⼯程师与科学家解决了从设计、原型到发布过程中所遇到的种种挑战。NI 开发了众多⾃动化测试和⾃动化测量系统，助⼒⼯程师解决全球最严峻的难题。
随着芯片复杂度和集成度的上升，SiP封装形式让测试的复杂度也随之增加，当多个Die，无源器件IPD，嵌入裸片(Embedded Die)的基板，封装在一起时，进行测试多种模块性能的同时也考虑整体系统的性能。而在传统后道测试，CP，FT, SLT之外，我们还会看到在封装过程中加入Intermediate test以满足最终良率。我们和客户一起探索如何基于平台化的方法应对Intermediate test的新挑战。
摩尔精英SiP封装市场总监孙洪涛
摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”，以 “芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块，打通芯片设计和供应链关键环节，降低交易成本，提高研发效率、缩短周期、降低成本和风险，打造整合的一站式芯片服务平台，客户覆盖全球1500家芯片公司。
孙洪涛先生在会上提到，随着工业系统的更新换代，对系统、模块的微型化、芯片化要求越来越多。SIP封装技术是目前实现系统微型化的有效途径，降低了PCB系统到定制芯片的技术门槛和开发成本，快速实现系统的微型化、芯片化。但传统的SIP封装技术存在一些瓶颈和缺陷，例如SIP内部集成芯片数和被动元器件较多时，SIP产品单价较高，可靠性存在风险等，这些问题严重影响SIP产品的批量生产。我们通过ASIC+SIP的方案可以很好的解决传统SIP封装的上述问题。
ASIC+SIP技术是：将PCB系统板上外围电路及部分被动元器件设计为一颗ASIC芯片，再与PCB系统板的主芯片做SIP封装。
ASIC+SIP技术的优势是：
1.体积比传统SIP封装更小；
2. 量产单价更低；
3.可靠性更好；
4.内部有自主设计专用芯片；
5.保密性更高等。
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摩尔精英是领先的芯片生态链平台，使命是“让中国没有难做的芯片”，提供一站式 “芯片设计服务、供应链管理、人才和企业服务”等专业服务，客户覆盖全球1500家芯片公司。我们致力于提升效率，赋能芯片公司加速设计。
我们拥有从180nm到8nm的设计服务能力，支持Turnkey、NRE和驻场等灵活服务模式，提供从Spec/FPGA/算法到芯片交付，包括：架构规划、IP选型、前端设计、DFT、验证、物理设计、版图、IT/CAD PaaS、流片、封装和测试等服务。产品涵盖：消费电子、物联网、高性能计算、汽车电子、工业等。
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