集成电路IT/CAD设计环境今日与未来

来源：本文作者王汉杰，谢谢。

前文我写了一篇文章”国内半导体差距之ITCAD篇”，讲述了国内半导体行业的IT/CAD与国外先进水平的差异体现在三个方面： IT基础架构的差距、CAD管理体系的差距、EDA Cloud的差距。

最近几年，国家正在大力推动半导体产业发展，各地政府积极推出配套产业政策，全国一片芯片热正蓬勃开展。目前国内的设计公司已超过2000家，然而纵观整个半导体行业的IT现状，相较于其他诸如互联网、金融行业来说，半导体的IT水平还处于相对保守、发展缓慢的阶段。

在过去的一年，我接触到了大量的市场需求，与大量行业内的研发及IT/CAD人员交流学习，同时开始研究公有云与私有云发展趋势，针对集成电路产业的IT/CAD设计环境的发展规划做了一张图来示意：

我把IT/CAD环境分了9个方面：网络架构、计算集群、EDA工具、设计数据、设计流程、设计环境、研发站点扩张、信息安全、用户管理与自助式服务，从这9个方面来分析行业内IT/CAD所处的阶段。

小比例公司的IT/CAD水平处于Stage2.0以上。在笔者看来，国内仅有一家公司处在Stage4.0阶段。绝大部分的中小创公司尚处在Stage 1.0以下的阶段，主要特征为：

1- 网络架构：两层简单架构

2- 计算集群：单机模式

3- EDA工具：工具本地化

4- 设计数据：数据本地化

5- 设计流程：工具简单集合

6- 设计环境：手工生成

7- 研发站点扩张：局域网点状架构

8- 信息安全：基于网络基础的安全、本地及异地备份

9- 用户管理与自助式服务：管理员公共管理

行业发展在IT/CAD的三个差距（IT基础架构的差距、CAD管理体系的差距、EDA Cloud的差距）方面，将随着行业的发展渐渐弥补和追赶，且追赶速度会不一致：IT基础架构和Cloud的差距相对较小，差距最大的是CAD管理体系。

如上图所示，最终三个差距的逐步弥补和完善，将达到Stage5.0阶段：

1- 网络架构：三层安全架构

2- 计算集群：HPC集群PaaS化

3- EDA工具：EDA工具SaaS化

4- 设计数据：数据SaaS化

5- 设计流程：流程SaaS化

6- 设计环境：环境SaaS化

7- 研发站点扩张：广域网环状架构异地研发协同

8- 信息安全：公用秘钥与私用秘钥

9- 用户管理与自助式服务：多用户/单用户自助服务及敏捷IT运维

大胆且乐观预测一下，以上描述的Stage5.0将在不超过2020年出现。让我们一起努力，为中国半导体加油。